在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。
本文将详细解析该技术带来的新机遇。
何为HBM？
HBM(高带宽内存)作为一种采用三维堆叠和硅通孔(TSV)技术的高性能DRAM，凭借其高带宽、低延迟、低功耗等核心优势，在高性能计算领域崭露头角。HBM通过增加存储堆栈的数量和位宽，缩短存储芯片和逻辑芯片之间的距离，降低工作电压并减少信号线的数量和长度，实现了这些显著优势。
